최근 미·중간 무역전이 점차 경제전(經濟戰)에서 군사전(軍事戰) 양상으로 변화되고 있다. 지난 5월 18∼19일자 『뉴욕타임스(NYT)』지와 5월 23일자 『뉴욕타임스(NYT)』지는 “미국 정부가 구글, 인텔, 퀄컴, 브로드컴 등에게 중국 화웨이(華爲)와의 부품공급을 중단하도록 조치하였으며, 이에 중국 정부는 예고된 것이라며 궁극적 손해는 미국에게 돌아갈 것이다고 반격하였다”고 보도하였다.

왜 화웨이인가? 미국은 화웨이사 이면에 중국군(PLA)이 있다고 본다. 표면적 이유로는 화웨이 창설자 런정페이(任正非)가 중국군 출신이고, 국가안전국(NIS) 출신으로 알려진 선야팡(孫亞芳) 최고경영자의 배경 때문이며, 초기 사업확장 속도와 기업재정 구조를 고려 시 화웨이가 중국정부와 중국군으로부터 연구 및 개발 자금과 5G 네트워크 구축을 위한 사업비를 지원받는 것으로 평가하고 있기 때문이다.

어떤 관계인가? 미국은 화웨이 스마트폰의 부품과 5G 네트워크 기술과 운용 프로그램이 중국군의 첨단 장비와 무기 개발에 적용되는 것으로 본다. 실제 서방 군사전문가들은 “화웨이가 스마트폰 부품과 5G 네트워크 관련 체계가 중국군 첨단 장비와 무기 개발을 위해 필요로 하는 프로세스, 반도체 메모리와 통신부품과 유사하며, 특히 화웨이가 불법으로 서방의 첨단 반도체 과학기술을 습득하여 첨단 정보통신 부품을 개발함으로써 중국군의 차세대 장비와 무기 개발 가능성을 높이고 있다”고 평가한다. 지난해 3월 6일자 『뉴욕타임스(NYT)』지는 “중국이 화웨이를 이용하여 미 나사(NASA)의 고급기술을 훔쳐 군사용으로 활용하였다”고 보도하였다. 이에 전문가들은 이번 미국의 화웨이 거래 중단 조치를 『화웨이=중국군』이라는 전제 하에 취해진 조치라고 본다.

경제 전문가들은 이번 미국의 조치를 초강대국 위상을 만끽하던 미국에 후발주자인 중국이 도전장을 내자, 중국의 반도체 개발 동력을 상실시켜 중국을 ‘부품인수업체’로 가두기 위한 선제공격이라고 평가한다. 그동안 미국이 반도체 설계 분야에서 우세를 보인 반면, 중국은 주로 반도체 조립에 치중하여 일종의 ‘미국과 서방국가의 부품인수업체’ 역할을 하였으나, 최근 시진핑(習近平) 주석 주도하에 중국이 해외 유수 반도체 회사의 인수 및 합병을 통해 첨단 반도체 설계 및 생산에 주력하자, 미국이 중국을 반도체 조립 분야에만 가두기 위해 『Made-in-China 2025』 계획에 의한 반도체 설계와 5G 체계구축 동력을 상실시키려 한다는 평가이다.

그동안 세계 반도체 부품 및 생산 구조는 “설계-생산-조립-검사”의 4단계로 분업화되어 설계는 미국과 영국이, 생산은 대만과 한국이, 조립은 중국이 그리고 검사는 남미 국가들이 주도하였다. 그러나 최근 반도체 조립 단계에 있던 중국이 2014년부터 약 1,500억 불의 예산을 독자적 반도체 연구개발에 투자하고, 재정난을 겪는 해외 반도체 회사를 인수하여 설계 및 생산기술을 이전받아 2025년에는 구글, 인텔, 퀄콤, ARM 등과 영역을 분할하려는 계획을 추진하고 있다.

사실 이에 대한 미국의 우려는 트럼프 대통령 이전 2015년에 오바마 행정부가 인텔사가 반도체 기술을 중국회사에 판매하는 것을 금지하고, 2016년에 독일이 중국 투자회사가 독일 반도체 업체를 인수하려는 것을 금지한 조치에서 이미 나타났으나, 세계 반도체 부품 공급 체계와 정보통신기술의 글로벌화 추세에 역행한다는 지적에 따라 확대시키지 않았다.

그동안 중국은 중국내 반도체 시장 규모가 2016년 650억 불에서 2030년에 약 3050억 불로 급성장하는 소요를 고려한 자체 계획이라면서 미국에게 경쟁의식을 갖지 말아 줄 것을 요청하였으나, 트럼프 대통령의 경계심은 이전 정부와는 다르다. 이유는 첫째, 중국 화웨이, 알리바바, 바이두 등의 정보통신회사들이 중앙정부 지원 하에 독자적 반도체와 프로그램 설계 및 생산을 시도하였으며, 둘째, 미국 내에서 중국의 반도체 영역 확보 야심에 대한 우려가 제기되기 때문이었다. 대표적 사례가 2017년에 트럼프 대통령이 미국내 중국 반도체 현지회사 ZTE(中興)에 대해 이란에 핵심 과학기술을 불법으로 유출하였다면서 미국 반도체 회사들에게 ZTE에 반도체 납품을 금지하고 거액의 벌금을 부과한 조치였다.

경제 전문가들은 이번 사건을 세계 반도체 시장에서의 강자생존을 위한 무한경쟁 후유증으로 평가한다. 그동안 세계 유수 반도체 업체들은 소위 『무어법칙(Moore's Law)』에 따라 매 2년마다 시장 규모가 2배로 증가할 것이라는 전제하에 대대적인 투자를 통한 지배력 선점 경쟁을 하였다. 실제 지난해 3월 8일자 『뉴욕타임스(NYT)』지는 “실제 2017년 반도체 시장의 규모는 4,120억 불이라며, 이는 2016년보다 약 21.6%가 증가된 규모이고, 향후 전자상거래(e-commerce industry) 발전으로 세계 반도체 시장 규모가 2조억 불에 이를 것이라며 미국과 중국 간 반도체 강자생존 양상이 나타나고 있다”고 보도하였다.

특히 지난 5월 23일 『뉴욕타임스(NYT)』지는 세계 반도체 공급이 이미 포괄상태에 진입하고 있다고 전망하여 이번 조치가 미국과 중국 모두에게 부정적 영향을 줄 것으로 보도하였다, 실제 지난해 12월 1일∼7일자 영국 『이코노미스티(The Economist)』지는 세계 반도체 업체가 2001년 29개에서 2018년 현재 5개로 감소하였고 향후 더욱 감소할 것으로 전망하였는바, 향후 가격 경쟁력이 유리한 중국이 수혜자가 될 것으로 전망된다. 이 점에서 미국의 우려는 충분히 이해할만하다.

미 정보기관들은 중국의 『반도체굴기(片微崛起)』에 대한 근원적인 조치를 지금 취하지 않으면, 미국과 중국군 간 군사력 격차가 좁아질 수 있다는 위기의식을 갖게 되었으며, 지난해 1월 18일자 『뉴욕타임스(NYT)』지와 1월 31일자 싱가포르 『스트레이트지(The Straits)』지는 “트럼프 행정부가 이를 국가안보 위협(national security threat)로 인식하기 시작하였다”고 보도하였다. 미국은 2017년부터 중국의 반도체굴기가 단순 인터넷 사물(LoT)만이 아닌, 인공지능(AI), 자동화, 무인화 및 로봇 등의 군사영역 분야로 확대되고 있어 더욱 군사적 위협을 느꼈으며, 2018년 3월 8일자 『뉴욕타임스(NYT)』지는 “트럼프 행정부가 이를 주도하는 화웨이를 국가안보 위협 대상으로 보았다”고 보도하였다.

실제 화웨이와 중국군 간의 구체적 연계성을 확인할 수는 없으나, 중국군과 중국 내 연구기관, 대학 및 민간업체 간 협력하는 『민군융합(CMI)』 계획과 『Made-in-China 2025』 계획에 의해 중·장기 독자형 반도체 연구를 진행하고 있으며, 이를 화웨이가 총괄하고 있다는 것이 정보기관 전문가들의 공통된 의견이었다. 중국병기집단공사(中國兵器集團公司)가 발행하는 『병기(Weapon)』 2019년 1월호는 지난 중국 광둥성(廣東省) 주하이(珠海)에서 11월 6∼11일간 개최된 제12차 중국국제항공항천박람회(第十二届 中國航空航天博覽會: 주하이 에어쇼)에 공개된 중국 반도체 생산 현황과 이들의 중국군 첨단 군사장비 및 무기의 적용을 대대적으로 보도하였으며, 이들은 모두 화웨이 하청업체락 볼 수 있다. 실제 『병기』지는 “중국 내 국영/민간 정보통신 기업들의 반도체 개발이 바이두(北斗) 인공위성, 중국 독자형 Type 002형 항모(航母) 건조, Type 055형 구축함 그리고 J-20 스텔스기 개발에 있어 핵심이 되었다”면서 이를 주도하는 업체 및 연구기관들로 중국전자과기집단공사(中國電子科技集團公司: CETC), 중국전자소식산업집단공사(中國電子信息産業集團公司: CEIC), 중국항천과기집단공사(中國航天科技集團公社: CASTC), 중국과학원대학(中國科學院大學: UCAS) 그리고 정두화웨이전자과기유한공사(成都華微電子科技有限公司)를 거론하였다.

첫째, 민간용 과학기술의 군사용 사용이다. 중국 CETC 제14연구소가 민간용 양성자 전자기술을 개발하여 항공기 탑재용 양자 레이더(量子雷達)를 개발하였고, 제29연구소와 제36연구소는 인공지능(AI), 로봇 및 마이크로웨이브를 이용하여 칭지에(菁戒) 및 JN3141 무인기 요격무기체계를 개발하였다.

둘째, 독자형 반도체 개발이다. CETC 제14연구소와 CASTC가 공동으로 300MHz∼300GHz 대역, 1평방밀리미터∼10평방밀리미터 크기 MMIC(單片微波集成電路的縮寫)와 DSP(數字信號處理機)를 독자적으로 개발하여 미 육군 AN/TPQ-49 Lightweight Counter Mortar Radar(LCMR)과 유사한 독자형 YLC-48 대포병 레이더 개발에 성공하였다. 특히 CETC 제28/29연구소의 ‘槐芯一/二號’ 반도체는 CS-C100 무인기, JY-300 무인 공중정찰기, USSC-3000 무인기 정보처리 및 통제체계와 JOC-100형 합동작전 지휘통제 체계, JY-300 무인 공중정찰기와 AC-999 암호화 장비 그리고 현재 운용 중인 KJ(空警)-500과 KJ(空警)-2000 조기경보기에 탑재된 대공탐지 레이더의 핵심부품으로 알려져 있다.

셋째, 독자적 통합서키드(IC: 縮寫) 개발이다. 예를 들면 CEIC MCM(多晶片模組)와 CPU(中央處理器), FPGA(編程門硨列), DRAM(動態隨機取存偖器), Flash(聞存芯片) 제품들은 감시, 정찰 및 추적 정찰기의 정보수집 장비 개발의 신호처리체계 핵심으로 알려져 있다. 특히 CETC 제13/55연구소의 GaSa(硨化鎵), GaN(焱化鎵), Si(硅) 반도체는 함정과 조기경보기에 탑재하는 각종 대공/대함 레이더 개발에 사용되고 있으며, 제14연구소의 ‘화준(華濬)二號’ DSP(數字信號處理器)는 서방의 Xiinx, Altera, Lattice, Microsemi사의 제품 보다 우수한 것으로 알려져 있다.

넷째, 인공위성과 탄도 미사일용 반도체 개발이다. 『909 반도체 개발계획』에 의해 지난 20년 간 CASTC와 정두화웨이전자과기유한공사(成都華微電子科技有限公司) 및 중국과학원대학(中國科學院大學: UCAS)가 공동으로 개발한 독자형 HWD-4000 FPGA(編程門硨列)는 중국 Yaogan 및 Beidou 인공위성과 탄도 미사일의 핵심 반도체로 사용되는 것으로 알려져 있다. 특히 CASTC 6-Channel 16 Bit DAC/ADC와 NID-64 640512 Cooled MCTND 정보처리기는 중국군 모든 탄도 미사일에 적용되고 있다.

현재 미·중간 무역전은 중국이 약자 모습을 보이며 져주는 식이며, 미국은 과거에 중국이 회피하던 각종 무역 불균형 현상이 개선되고 첨단 기술 유출도 방지될 것이라고 자평하는 양상이다. 하지만 지난 5월 24일자 『뉴욕타임스(NYT)』지는 이러한 평가는 표면적 전망이며, 반도체 개발을 위한 첨단 과학기술 선점 경쟁 이면에는 다음과 같은 잠재된 문제들이 있어 향후 누구도 승리를 장담할 수 없다고 지적한다.

우선 지난 5월 16일 트럼프 대통령의 화웨이와의 거래금지 조치가 실질적인 효과로 나타날까이다. 경제 전문가들은 오히려 역으로 미국 반도체 업계에 영향을 줄 것이라고 우려한다. 중국이 매년 미국 반도체 업체로부터 수입하는 메모리칩, 프로세스 반도체, 카메라, 안테나 등 부품 규모는 3,000억 불이며, 수출중단이 되면, 가득이나 소요가 포화 상태인데 손해는 중국보다 미국일 것이라는 주장이다. 더욱이 중국은 이미 미국의 조치에 대비하여 화웨이 소요 반도체 1/2을 독자형 반도체로 대체하였다고 선언한 상태이며, 클라우드(Cloud)을 기반으로 일대일로(一帶一路) 전략에 따라 서남아시아, 아프리카 그리고 중앙아시아로 전파하고 있는 것으로 알려져 있다. 일부 전문가는 이를 “클라우드 일대일로(Cloud 一帶一路)”라고 정의하기도 한다.

다음으로 중국이 미국 대안(代案)으로 대만, 일본, 한국 등을 선택할 수 있다는 것이다. 현재 대만, 일본 및 유럽 일부 국가들이 화웨이와의 반도체 거래 중단을 고려한다고 발표하였으며, 한국은 아직까지 결정을 유보한 상태이다. 하지만 경제 전문가들은 정보기관 판단과 달리 복잡한 반도체 설계-생산-조립-검사 간 부품조달 체계를 고려할 시, 향후 화웨이 부품공급업체 HiSilicon과 Fujian Jinhua Integrated Circuit Company들이 미국내 Skyworks 및 Qorvo와 또 다른 부품조달업체와의 연대를 구축할 가능성도 나타날 수 있다고 전망한다. 예를 들면 유럽 주요국가들이 미국의 대(對)이란 경제제재 조치에 반발하여 별도의 금융체계를 이란과 구축한 사례이며, 비록 미국 상무부 산업안보국(Business Industry and Security)이 이를 감시할 것이나, 반도체의 항공선적 이후 원산지 세탁 등으로 피해 갈 수 있는 방법이 있다는 지적이다.

실제 경제 전문가들은 미국과 각국 국가이익이 달라 화웨이의 세력 확장을 저지하기 위한 미국과 유럽 동맹국과 공조가 어렵고, 미·중 간 무역전 양상이 글로벌화 추세에 역행하여, 연구동력 상실로 미국과 서방국가 내 민간기업의 혁신적 마인드에 손상을 주는 등의 후유증이 나타날 것으로 전망하며, 이번 미국의 조치에 대한 실효성에 의문을 제기하고 있다. 실제 5월 21일자 중국 『인민일보』는 “미국이 화웨이를 과거 ZTE 사례로 보는 것은 실수이다”며 미국이 미국 우선주의(America First)에 의해 화웨이에 이중적 기준을 적용하고 있다고 비난하였다. 심지어 화웨이 창업자 런정페이는 “화웨이는 이미 미국의 거래중단을 예측하여 대비하였다면서 5G 분야는 세계 어느 국가도 화웨이를 2∼3년 안에 초월할 수 없다”고 선언하였다.

정보기관이 우려하는 바와 같이 화웨이와 중국군 간 직접적이며 구체적인 연계성은 찾을 수 없으나, 세계 1위 정보통신, 세계 2위 스마트폰 생산기업 화웨이가 미국과 서방 국가의 첨단 정보통신 핵심기술 또는 부스러기 기술들을 훔치고, 모방하여 중국군 첨단 장비와 무기에 들어갈 부품과 프로그램을 공급하고 있는 것은 분명해 보인다. 이 점에서 『중국=화웨이=중국군』 등식은 맞다.

교훈이다. 이제 우리는 중국군 장비와 무기의 양적 규모와 외형 보다, 이면에 들어가 있는 독자형 반도체 수준과 각종 프로그램화된 통합서키드(IC: 縮寫)에 더 관심을 두어야 한다. 이제 중국은 더 이상 러시아 장비와 무기를 역설계하는 수준이 아닌, 미국과 서방국가의 첨단 정보통신기술을 모방하여 독자적 첨단 장비와 무기를 생산하고 있는 수준에 도달하고 있다. 이 점에서 중국군에 대한 평가를 기존의 하드웨어 위주의 정량적(定量的) 평가에서 내면적인 정성적(定性的) 평가에 집중해야 할 때이다. 미국은 과거 중국 내전 시 국공합작의 이면(裏面)을 못 보고, 외면(外面)만을 보아 실수하였으며, 이러한 교훈에 의해 미·중 무역전 대상으로 화웨이를 지목하고 종국적으로 중국군을 겨냥하는 것은 당연하다.